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厚膜电阻器是如何生成制造的,厚膜电阻器的制造流程步骤?

2022年04月25日16:00 

 厚膜电阻器制造过程中涉及的步骤包括以下。

 1.基板激光

 厚膜电阻器基板由Al2O3(氧化铝)、AlN(氮化铝)、BeO(氧化铍)、不锈钢制成,有时甚至使用聚合物制成,在极少数情况下,它还涂有二氧化硅(SiO2)。对于厚膜电阻,大多数时候,使用94%或96%的氧化铝作为基板,因为它是一种非常坚硬的材料

 在厚膜工艺中,通常一个基板包括许多单元,并且可以通过激光进行蚀刻、成型和钻孔。蚀刻是一种激光方法,其中将激光脉冲发射到氧化铝材料中。一旦材料被烧制,则可以去除30%到50%的材料,否则会损坏基材。蚀刻工艺完成后,将材料制成圆管,然后在基板两侧钻孔,通常孔的尺寸范围为0.15至0.2毫米。

 2.墨水的准备

 油墨通常是通过将陶瓷粉末或必要的粉末与陶瓷厚膜或聚合物浆料混合制成用于丝网印刷电阻器的浆料来制备的。

 3.丝网印刷

 在丝网印刷过程中,油墨通过使用刮刀或带图案的编织网丝网的图案转移。厚膜技术在提高精度、集成密度等方面非常有帮助。

 4.烘干

 印刷油墨后,每个沉积的油墨层都在50至200°C的高温下干燥,以蒸发油墨的流体部分并立即将层附着到基材上。

 5.射击

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