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光电传感器应用在硅片和晶圆凸出检测的效果

2021年04月12日16:00 

  激光光电传感器在电子制造业中的实际应用中,您经常遇到这样的挑战:例如,检测到的目标很小,但是为传感器提供的安装空间非常有限。 过去,光纤传感器可能是现场工程师的“无奈之选”。 光纤头需要配备放大器,检测小物体时,整个解决方案的成本急剧上升。 另外,以后的产品安装和调试将很复杂,并且存在“考虑光纤的弯曲半径以避免断裂”的安装问题。 它也使现场用户烦恼。


  如今,倍加福专为此类应用难题,推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形,小光斑,高精度,简单易用等优势,大大为用户提高了检测可靠性及生产效率,同时,也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。

激光光电传感器

  光电传感器应用一:硅片计数


  光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求,除了在上料时进行计数,还需进一步确认花篮内硅片的数量,从而提高追溯的准确率。硅片追溯系统当然离不开RFID,倍加福提供一整套追溯方案,IO-Link接口的RFID+IO-Link主站模块。


  当被检测的硅片较薄,其厚度仅约0.16mm时,倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光传感器,以其极小的光斑配合Teach功能,可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测,也一样出类拔萃。R3F微型激光对射采用DuraBeam技术,光斑清晰可见便于安装时对齐。

光电传感器应用

  光电传感器应用二:晶圆凸出检测

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